印制电路信息杂志

印制电路信息杂志基础信息：

《印制电路信息》杂志以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

印制电路信息杂志栏目设置：

《印制电路信息》杂志主要栏目：综述与评述、铜箔与基材、孔化与电镀、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三废处理、词汇。

印制电路信息杂志订阅方式：

ISSN：1009-0096，CN：31-1791/TN，地址：上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室，邮政编码：201100。

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印制电路信息杂志社编辑部征稿T—Lam材料体系T-材料实用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则T-材料可制造性能指南——第二部分:ThermagonT-Lam材料可制造性能设计准则覆铜板用新型材料的发展(五)HYBOnRCY纱基材和PWB性能改善超高密度高可靠性积层板的开发覆铜板产品铜箔面四周氧化成因浅析PCB电镀铜的高质量控制发展中的高密度挠性电路技术(八)工作流管理系统在PCB企业管理中的应用印制电路词汇(5)PCB的低介电性能要求与发展全球PCB产业和顶尖PCB企业现状(2009)下一代线路板的发展展望刚挠性印制板的钻孔浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理钻孔垫板用桐油酚醛树脂无废水排放的生产电解铜箔中异常粒子成长的解析电子CAD统考应试技巧单面板印制的几个技术难点及对策Consona中国用户大会浅谈电子产品无铅化