半导体技术杂志

半导体技术杂志基础信息：

《半导体技术》杂志是为迅速发展的中国半导体制造业服务的权威性技术刊物，也是与中国半导体产业共同成长并能坚持与国际同步的中国半导体业内最权威的国家一级刊物之一，可以毫不夸张的说它就是整个中国半导体产业发展的历史缩影。《半导体技术》的主办方之一的中国半导体行业协会是中国最有影响力的半导体行业协会组织，而另一个主办单位中国电子科技集团第十三研究所是中国国内最大、最权威的半导体研究所。《半导体技术》培育了历代中国半导体和基础电子制造业的工程师和技术管理人员读者,同时还全力帮助有关客户被正确地推荐到应用、采购有关的设备和产品的人士面前。自1976年创刊以来，以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，对我国半导体事业发展发挥了重要作用。“向读者提供更好半导体资讯，为半导体客户开拓更大商业市场”，是《半导体技术》的追求，本刊将一如既往的坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息，为客户带来更多的商机！

半导体技术杂志期刊荣誉：

《半导体技术》杂志是2008年北大核心期刊，全国中文核心期刊。分别于1992年、1996年、2000年、2004年、2008年获得北大中文核心期刊荣誉。该刊被以下数据库收录：CA化学文摘(美)(2009)、SA科学文摘(英)、2009)、CBST科学技术文献速报(日)(2009)、Pж(AJ)文摘杂志(俄)(2009)、中国科学引文数据库(CSCD—2008)。

半导体技术杂志栏目设置：

《半导体技术》杂志作为中国电子业设计、生产、开发应用的主导刊物，栏目主要设有：中国半导体发展趋势论坛（综述）：诚邀《半导体技术》的专家顾问发表精辟观点和看法；政府主管部门领导提出政策投资建议。芯片生产工艺技术：力求突出芯片制造新工艺、前道工序流程主流技术等。IC封装及测试：国外先进封装技术如微间距打线技术；BGA；叠合式/三维封装；Quad封装等。以及IC测试、系统级测试等。新材料新设备：对半导体支撑材料如纳米材料、环氧膜塑料、硅材料、低介电常数材料、化合物等及8-12英寸制造设备、后工序设备、试验设备等加以阐述。全国集成电路产业介绍：图文并茂的介绍中国集成电路产业发展较快的地方和基地情况，以利各方参考。企业：（采访追明星踪）针对国内外半导体行业的主流企业进行针对性访问和系统介绍。为供需双方提供具有参考价值的范本。新品之窗：对半导体设计与材料设备的新产品予以相关介绍和推荐设计与应用：嵌入式系统、PLD/FPGA设计；通信、网络技术、DSP和多媒体应用；电源器件、数字/模拟IC、消费类/工业类电子器件等应用技术业界动态：综合报道世界半导体行业最新动态会议报道：专门报道行业相关会议，传达精神，指导工作。

半导体技术杂志订阅方式：

ISSN：1003-353X，CN：13-1109/TN，地址：河北省石家庄市合作路113号，邮政编码：050051。

半导体技术杂志社相关期刊

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半导体技术杂志社投稿信息

1.内容可涵盖半导体材料动向、开发设计、技术应用等；

2.主题鲜明，结构严谨，字迹清楚，图表齐备；

3.投稿请采用电子文档，字数在5000字以内，文件格式为文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件，要求图文整齐、清楚；

4.打印稿请同时邮寄软盘（WORDORWPS）或通过E-mail投寄；

5.一经刊出，即付稿酬，非作者要求，来稿一律不退，投稿后两个月未收到编辑部录用通知的稿件，作者可自行处理；

6.文章切勿一稿多投。

半导体技术杂志社编辑部征稿SUSSMicroTec与FraunhoferIST联合推出用于选择性表面处理的新技术超突变结变容管的设计模型ZnO/ZnS核/壳纳米结构的形态及其演变模式ULSI硅衬底CMP速率稳定性的研究射频磁控溅射法沉积透明柔性导电CdO薄膜Al-Mg合金化学机械抛光的实验研究重掺杂直拉硅单晶氧化诱生缺陷的无铬腐蚀研究热场结构对直拉硅单晶生长能耗影响分析高阻区熔硅单晶的径向少子寿命变化焊球植球凸块工艺的可靠性研究基于COB技术的SiP模块可靠性分析USEDEQUIPMENT——THECHINAMARKET我国超净高纯试剂和光刻胶的现状与发展海峡两岸半导体有关术语对照表基于DSP的全数字交流位置伺服控制系统的研究适于SoC的统一设计语言SystemVerilogLOGO!和STEP7定时器功能的比较与分析混合搜索策略及其在VLSI冗余最优分配中的应用先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景基于DDS的频率特性测试仪用于零中频器件的新测试方法光孤子传输系统