2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electrical Engineering Materials
主办单位：桂林电器科学研究所
期刊周期：季刊
出版地：广西壮族自治区桂林市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1973
国际刊号：1671-8887
国内刊号：45-1288/TG
影响因子：0.287
综合影响因子：0.170
数据库收录：国家新闻出版总署收录
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期刊栏目：研究与分析、综述、标准化信息、工艺装备、测试技术
联系方式：地 址：广西桂林市辰山路1号桂林电器科学研究所
邮政编码：541004
电 话：0773-5840633
论文目录：1、银石墨触头的电阻钎焊研究王胜;
2、电接触的接触电阻研究许军;李坤;
3、直流开断方法分析比较王容华;刘云;
4、轻型直流输电及其应用研究王建波;
5、温度传感器在触点焊接中的应用王胜;
6、温度传感器在触点焊接中的应用王胜;
7、CuW触头材料的制备陈世俊;段沛林;
8、焊接型银触点的现状与发展盘志雄;许福太;
9、磁性吸波材料的研究进展及展望王磊;朱保华;
10、薄型热双金属板材板型控制研究李金华;周光;