2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Semiconductor Information
主办单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所
期刊周期：双月刊
出版地：江苏省南京市
期刊语言：中文
杂志尺寸：16开
创刊时间：1990
数据库收录：国家新闻出版总署收录
中国知网收录期刊、维普中文期刊全文收录
期刊栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
联系方式：地 址：南京1601信箱43分箱
邮政编码：210016
论文目录：1、水中制造电子元件的新工艺沈熙磊;
2、12英寸硅片制造向18英寸过渡郑冬冬;
3、英飞凌继续领跑功率半导体市场沈熙磊;
4、铜柱凸块正掀起新的技术变革沈熙磊;
5、MEMS传感器市场 机遇与挑战并存江兴;
6、业界最大FPGA诞生,突破摩尔定律制约吴琪乐;
7、山能机械研制完成大功率半导体激光器郑冬冬;
8、可伸缩石墨烯晶体管 克传统半导体缺陷郑冬冬;
9、美研制出能在室温工作的石墨烯变频器吴琪乐;
10、英科学