2021-4-9 | 电信技术
主办单位：信息部电子46所;天津市电子学会
期刊周期：季刊
出版地：天津市
期刊语言：中文
杂志尺寸：16开
创刊时间：1976
国际刊号：1005-3077
国内刊号：12-1134/TN
数据库收录：国家新闻出版总署收录
中国知网收录期刊、维普中文期刊全文收录
期刊栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
联系方式：地 址：天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮政编码：300192
电 话：022-23615385 23973378
论文目录：1、1999年芯片市场统计吴静
2、微电子封装技术的发展与展望李枚
3、Conexant扩建砷化镓生产设备苏雅
4、GaAs抛光片腐蚀过程初步研究郝建民
5、1999年化合物半导体的市场任学民
6、低维半导体材料研究进展程宪章,张忱
7、微电脑时控系统黎新南,于青,刘硕,马文?
8、华科电子购买香港科大芯片封装新技术苏雅
9、线性斜量子阱AlxGa1-xAs中的电子态宋荣利
10、电流模电路的通用单元电路张鹏,赵惟莽