2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electronic Products
主办单位：电子工业出版社;美国国际数据集团
期刊周期：月刊
出版地：北京市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1993年
国际刊号：1004-9606
国内刊号：11-3227/TN
影响因子：0.151
综合影响因子：0.084
杂志主编：李新社
期刊定价：5元/期
数据库收录：国家新闻出版总署收录、维普期刊收录期刊收录
中国知网收录期刊收录、万方数据收录期刊收录
期刊栏目：技术前沿、应用天地、专题报道、技术与市场、产品撷英、新品发布、业界动态
联系方式：地址：北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮政编码：100086
电话：010-59705655
电子邮件：editor@epc.com.cn
网址：www.epc.com.cn
论文目录：HDMI2．0问世助推4K超高清体验
中科院EDA中心自主研发DFM工具为国内芯片企业提供纳米级芯片技术服务
新型微生物电池利用污水高效发电
用于智能电网的新一代智能电子设备
RachelDentonRobertoPiacentini
工程师开发高质量PCB设计指南
新型的预驱动器和MOSFET控制功率负载的解决方案
通过光隔离放大器感应电流保护IGBT
ADI于设计峰会推出多种解决方案，展示最新合作战略
模拟及数字