2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称:Electronic Engineering & Product World
主办单位:美国国际数据集团
期刊周期:月刊
出版地:北京市
期刊语言:中文
杂志尺寸:大16开
创刊时间:1993年
国际刊号:1005-5517
国内刊号:11-3374/TN
影响因子:0.290
综合影响因子:0.119
杂志主编:王莹
请填写信息,出书/专利/国内外/中英文/全学科期刊推荐与发表指导