2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Equipment for Electronic Products Manufacturing
主办单位：中国电子科技集团第四十五研究所
期刊周期：月刊
出版地：北京市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1971
国际刊号：1004-4507
国内刊号：62-1077/TN
影响因子：0.236
综合影响因子：0.127
杂志主编：赵璋