2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electronics & Packaging
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
期刊周期：月刊
出版地：江苏省无锡市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：2002
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
影响因子：0.338
综合影响因子：0.179
杂志主编：王虹麟