2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：China Integrated Circuit
主办单位：中国半导体行业协会
期刊周期：月刊
出版地：北京市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1994
国际刊号：1681-5289
国内刊号：11-5209/TN
杂志主编：王永文 魏少军
期刊定价：15元/期
数据库收录：国家新闻出版总署收录、中国知网收录期刊、维普中文期刊全文收录、万方数据库全文收录期刊
期刊荣誉：
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊
期刊栏目：重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品
联系方式：地址：北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮政编码：100016
电话：010-64356472;
论文目录：1、质量管理的基本概念张志宏;
2、功率器件的瞬态热阻测试孙铣;
3、埋置型叠层微系统封装技术杨建生;
4、交通灯控制器的设计与实现黄鸿锋;
5、软硬件协同验证方法的研究刘柏良;
6、原物料管理系统的设计与实现丁宏华;
7、浅谈手机研发测试的质量管理张志宏;
8、在竞争中求发展的燕东微电子朱贻玮;
9、铜线封装工艺技术和可靠性研究聂纪平;
10、超深亚微米数字电路的低功耗设计李诗勤;
11、复杂SOC的软硬