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软件产业与工程

2021-4-9 | 计算机类

期刊英文名称:Software Industry and Engineering

主办单位:上海科技教育出版社

期刊周期:双月刊

出版地:上海市

期刊语言:中文

杂志尺寸:大16开

创刊时间:2008

国际刊号:1674-7933

国内刊号:31-2042/TN

杂志主编:郑晓林

期刊定价:15元/期

数据库收录:国家新闻出版总署收录、中国知网收录期刊、维普中文期刊全文收录、万方数据库全文收录期刊
期刊荣誉:
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊

期刊栏目:产业要闻、协会新闻、专家视点、业界风采、政策之窗、软件工程篇

联系方式:地址:上海市钦州路100号1号楼7室
邮政编码:200235
电话:021-64750280;

论文目录:1、对IT运行维护市场的思考朱三元;
2、软件过程的改进与敏捷方法杨根兴;
3、标准引领助推软件产业发展杨根兴;
4、从业软件50年,荣获终身成就奖杨根兴;
5、论智慧城市的知识云建设居德华;沈备军;
6、海量存储系统的研究与应用白英彩;金崇英;
7、国烹饪与“软件菜谱”的思索杨根兴;李婷;
8、手机支付在电子商务领域的发展陈扬;吕治涛;
9、信息化,让生活更美好 上海软件服务世博杨根兴;
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