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2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electronics Process Technology
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
期刊周期：双月刊
出版地：山西省太原市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1980
国际刊号：1001-3474
国内刊号：14-1136/TN
影响因子：0.819
综合影响因子：0.674
杂志主编：景璀
期刊定价：10元/期
数据库收录：国家新闻出版总署收录、中国知网收录期刊、维普中文期刊全文收录、万方数据库全文收录期刊
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊
期刊栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。
联系方式：地址：太原市和平南路159号 太原115信箱
邮编：030024
电话：0351-6523813
论文目录：1、真空烧结工艺应用研究原辉
2、有铅和无铅BGA混装工艺研究吴军
3、模块电源结构工艺实现方式探索周伊芯
4、托盘在混装电路板波峰焊接的应用吴建生
5、BGA空洞控制的回归分析研究桂晟? 刘佳
6、BGA表面贴装技术及过程控制汪思群 王柳
7、无铅手工焊接工艺研究毛书勤 葛兵 李静秋
8、LED光源的结温测量方法郭威 陈继兵 安兵
9、无铅BGA返修工艺方法张伟 孙守红 石宝松
10、刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分
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