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2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electronic Components and Materials
主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会
期刊周期：月刊
出版地：四川省成都市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1982年
国际刊号：1001-2028
国内刊号：51-1241/TN
影响因子：0.487
综合影响因子：0.313
杂志主编：钟彩霞
期刊定价：10元/期
数据库收录：国家新闻出版总署收录、维普期刊收录期刊收录
中国知网收录期刊收录、万方数据收录期刊收录
CA化学文摘(美)(2011)、SA科学文摘(英)(2011)收录
CSCD中国科学引文数据库来源期刊收录
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)收录
核心期刊：
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)
期刊栏目：研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购
联系方式：地址：成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮政编码：610051
电话：028-84391569
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超级电容建模现状及展望单金生，吴立锋，关永，王国辉，李晓娟
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LiNbO3/ZnO:Al集成结构的外延生长及电性能研究邓杰，朱俊，吴智鹏，马陈鹏
石墨烯微波制备的改进及其电化学性能研究朱勇利，曾葆青，蔡文博，郭靖
Li2MgSiO4微波介质陶瓷的低温烧结适应性李冉
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