2021-4-9 | 电信技术
期刊英文名称：Electronic Components and Materials
主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会
期刊周期：月刊
出版地：四川省成都市
期刊语言：中文
杂志尺寸：大16开
创刊时间：1982年
国际刊号：1001-2028
国内刊号：51-1241/TN
影响因子：0.487
综合影响因子：0.313
杂志主编：钟彩霞
期刊定价：10元/期
数据库收录：国家新闻出版总署收录、维普期刊收录期刊收录 期刊栏目：研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购 联系方式：地址：成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 论文目录：中高压阳极铝箔直流脉冲电蚀工艺及机理研究邹腾，肖仁贵，刘丹露，王建中
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